Koch Chemie Polish & Sealing Pad est un mousse de polissage ultra fin.
Idéal pour une application fine et régulière des produits de protection tels que 1K-Nano ou autre lustreur et cire de protection.
La faible hauteur de 23 mm produit des forces de torsion plus faibles, une très bonne maniabilité et une très grande stabilité. La réticulation optimisée (état ouvert des alvéoles) et le nombre d'alvéoles contribuent à de très bons facteurs d`hygiène.
Le bord de fraisage permet une plus grande flexibilité du tampon pour mieux s'adapter aux contours. Le matériau non-tissé coloré, adapté au polissage, assure la sûreté du processus.
Dureté à la compression : 4
Abrasivité : 2